Entlötpumpe Lötsaugpumpe 150mm entfernt überschüssiges Lötzinn

Entlötpumpe, Entlötsauger, Desoldering Pump, Zinnabsauger. Zum schnellen und gründlichen Entfernen von Lötpunkten vor dem Auswechseln von Elektrobauteilen - entfernt überschüssiges Lötzinn Mit temperaturfester Teflonspitze Ideal zum Trennen von Lötverbindungen an gedruckten Schaltungen, Platinen usw. unentbehrlich in jeder Werkstatt, Beruf oder in der Hobby-Elektronik. Material Leichtmetall mit Teflonspitze hohe Saugleistung Entlötpumpe ExpertLötpumpe mit hoher Saugleistung zum Enfernen von AltlotHochwertige Entlötpumpe aus Leichtmetall mit antistatischer Teflonspitze zum Entfernen und Absaugen von überschüssigem Lötzinn, Flussmittel und WeichlotPerfekt für Lötarbeiten und Reparaturen von Elektronikbauteilen, Kabeln, Leiterplatten (PCBs) oder MusikequipmentMit hoher Saugleistung zum schnellen Entfernen von verflüssigtem Lötdraht und Altlot - die ideale Löthilfe und Alternative zur EntlötlitzeDie Spitze aus antistatischem Teflon verhindert, dass überschüssiges, flüssiges Lötzinn an der Pumpspitze haften bleibtErmöglicht einfaches Spannen und Auslösen mit nur einer Hand für eine optimale Bedienung der Pumpe während des LötensBerührungen mit dem Lötkolben beschädigen den Entlötsauger nichtDer Auffangbehälter ist einfach zu entleeren und zu säubern

Entlötpumpe 200mm Lötsaugpumpe Sehr solide Antistatisches Gehäuse Mit Teflon-Spitze Spitze mit Schnellverschluss  Sehr solide Entlötsaugpumpe Antistatisches Gehäuse Mit Teflon-Spitze Spitze mit Schnellverschluss Aufnahmebehälter 9cm Länge: 200mm Farbe: Schwarz

Zinnabsaugpumpe zum Entlöten von Bauteilen aus elektronischen Schaltungen, Servicearbeiten Federspannung und Verriegelung Rückstoßfrei und selbstreinigend Kunststoffausführung Länge 335mm Entlötsauger, Desoldering Pump, Entlötpumpe, Zinnabsauger Lötpumpe mit hoher Saugleistung zum Enfernen von AltlotPraktische Entlötpumpe mit Plastikgehäuse und antistatischer Teflonspitze zum Entfernen und Absaugen von überschüssigem Lötzinn, Flussmittel und WeichlotPerfekt für Lötarbeiten und Reparaturen von Elektronikbauteilen, Kabeln, Leiterplatten (PCBs) oder MusikequipmentMit hoher Saugleistung zum schnellen Entfernen von verflüssigtem Lötdraht und Altlot - die ideale Löthilfe und Alternative zur EntlötlitzeDie Spitze aus antistatischem Teflon verhindert, dass überschüssiges, flüssiges Lötzinn an der Pumpspitze haften bleibtErmöglicht einfaches Spannen und Auslösen mit nur einer Hand für eine optimale Bedienung der Pumpe während des LötensDer Auffangbehälter ist einfach zu entleeren und zu säubern

Entlötlitze Entlötsauglitze Ideal für Service, Reparatur und Entlötarbeiten aller Art an Platinen, Leiterplatten, Steckverbindern usw..  Entlötlitze flussmittelgetränkte Kupferlitze zum Entfernen von Lötstellen auf Elektronikbauteilen zum Auslöten von bedrahteten-, SMD- und THT- Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes auf gedruckten Schaltungen bzw. Platinen aller Art. die Lieferung erfolgt auf Klappspulen Flussmittelgetränkte Kupferlitze Empfohlene Verarbeitungstemperatur  300 – 450°C Anwendung Zum Entlöten wird die Entlötlitze mit dem Lötkolben es auf die zu entfernende Lötstelle gepresst. Somit werden die Lötstelle und die Entlötlitze gleichzeitig bis zum Aufschmelzen des Lotes erhitzt. Das geschmolzene Zinn wird durch die Kapillarwirkung der geflochtenen Litze aufgenommen und von der Lötstelle entfernt. Mit etwas Übung ist es möglich, auch THT-Lötstellen so vom Lot zu befreien dass das Bauteil mühelos aus der Durchkontaktierung gezogen werden kann. Beim der Anwendung der Entlötlitze ist besonders darauf zu achten, dass der Entlötprozess nicht zu lange dauert. Bei zu langer Dauer kann sich der Kupferkontakt vom Trägermaterial der Leiterplatte ablösen oder das Bauteil durch Überhitzung beschädigt werden. Mit Lot getränkte, und somit gesättigte Abschnitte der Entlötlitze sollten abgeschnitten werden um zu vermeiden, dass durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers zu viel Wärmeenergie in den bereits verbrauchten Abschnitt abgeleitet wird.

Entlötlitze Entlötsauglitze Ideal für Service, Reparatur und Entlötarbeiten aller Art an Platinen, Leiterplatten, Steckverbindern usw..  Entlötlitze flussmittelgetränkte Kupferlitze zum Entfernen von Lötstellen auf Elektronikbauteilen zum Auslöten von bedrahteten-, SMD- und THT- Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes auf gedruckten Schaltungen bzw. Platinen aller Art. die Lieferung erfolgt auf Klappspulen Flussmittelgetränkte Kupferlitze Empfohlene Verarbeitungstemperatur  300 – 450°C Anwendung Zum Entlöten wird die Entlötlitze mit dem Lötkolben es auf die zu entfernende Lötstelle gepresst. Somit werden die Lötstelle und die Entlötlitze gleichzeitig bis zum Aufschmelzen des Lotes erhitzt. Das geschmolzene Zinn wird durch die Kapillarwirkung der geflochtenen Litze aufgenommen und von der Lötstelle entfernt. Mit etwas Übung ist es möglich, auch THT-Lötstellen so vom Lot zu befreien dass das Bauteil mühelos aus der Durchkontaktierung gezogen werden kann. Beim der Anwendung der Entlötlitze ist besonders darauf zu achten, dass der Entlötprozess nicht zu lange dauert. Bei zu langer Dauer kann sich der Kupferkontakt vom Trägermaterial der Leiterplatte ablösen oder das Bauteil durch Überhitzung beschädigt werden. Mit Lot getränkte, und somit gesättigte Abschnitte der Entlötlitze sollten abgeschnitten werden um zu vermeiden, dass durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers zu viel Wärmeenergie in den bereits verbrauchten Abschnitt abgeleitet wird.

Entlötlitze Entlötsauglitze  Ideal für Service, Reparatur und Entlötarbeiten aller Art an Platinen, Leiterplatten, Steckverbindern usw..  Entlötlitze flussmittelgetränkte Kupferlitze zum Entfernen von Lötstellen auf Elektronikbauteilen zum Auslöten von bedrahteten-, SMD- und THT- Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes auf gedruckten Schaltungen bzw. Platinen aller Art. die Lieferung erfolgt auf Klappspulen Flussmittelgetränkte Kupferlitze Empfohlene Verarbeitungstemperatur  300 – 450°C  Anwendung  Zum Entlöten wird die Entlötlitze mit dem Lötkolben es auf die zu entfernende Lötstelle gepresst. Somit werden die Lötstelle und die Entlötlitze gleichzeitig bis zum Aufschmelzen des Lotes erhitzt. Das geschmolzene Zinn wird durch die Kapillarwirkung der geflochtenen Litze aufgenommen und von der Lötstelle entfernt. Mit etwas Übung ist es möglich, auch THT-Lötstellen so vom Lot zu befreien dass das Bauteil mühelos aus der Durchkontaktierung gezogen werden kann. Beim der Anwendung der Entlötlitze ist besonders darauf zu achten, dass der Entlötprozess nicht zu lange dauert. Bei zu langer Dauer kann sich der Kupferkontakt vom Trägermaterial der Leiterplatte ablösen oder das Bauteil durch Überhitzung beschädigt werden. Mit Lot getränkte, und somit gesättigte Abschnitte der Entlötlitze sollten abgeschnitten werden um zu vermeiden, dass durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers zu viel Wärmeenergie in den bereits verbrauchten Abschnitt abgeleitet wird.  

Entlötlitze Entlötsauglitze  Ideal für Service, Reparatur und Entlötarbeiten aller Art an Platinen, Leiterplatten, Steckverbindern usw..  Entlötlitze flussmittelgetränkte Kupferlitze zum Entfernen von Lötstellen auf Elektronikbauteilen zum Auslöten von bedrahteten-, SMD- und THT- Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes auf gedruckten Schaltungen bzw. Platinen aller Art. die Lieferung erfolgt auf Klappspulen Flussmittelgetränkte Kupferlitze Empfohlene Verarbeitungstemperatur  300 – 450°C  Anwendung  Zum Entlöten wird die Entlötlitze mit dem Lötkolben es auf die zu entfernende Lötstelle gepresst. Somit werden die Lötstelle und die Entlötlitze gleichzeitig bis zum Aufschmelzen des Lotes erhitzt. Das geschmolzene Zinn wird durch die Kapillarwirkung der geflochtenen Litze aufgenommen und von der Lötstelle entfernt. Mit etwas Übung ist es möglich, auch THT-Lötstellen so vom Lot zu befreien dass das Bauteil mühelos aus der Durchkontaktierung gezogen werden kann. Beim der Anwendung der Entlötlitze ist besonders darauf zu achten, dass der Entlötprozess nicht zu lange dauert. Bei zu langer Dauer kann sich der Kupferkontakt vom Trägermaterial der Leiterplatte ablösen oder das Bauteil durch Überhitzung beschädigt werden. Mit Lot getränkte, und somit gesättigte Abschnitte der Entlötlitze sollten abgeschnitten werden um zu vermeiden, dass durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers zu viel Wärmeenergie in den bereits verbrauchten Abschnitt abgeleitet wird.