CPU Kühler mit Lüfter zu Intel LGA 1700 für i3 i5 i7 i9 Xeon-E24x Celeron mit Wärmeleitpaste

CPU Kühler mit Lüfter zu Intel LGA 1155 LGA 1156 zu INTEL Prozessor i3 i5 i7Strahlenförmige Aluminium-Kühllamellen: zentralisieren den Luftstrom und steigern die WärmeableitungMontage mit Backplate-Befestigung: schützt das Motherboard vor Verformungen. Flaches, 30mm Design, passend für HTPC-Gehäuse geeignet für Intel LGA 1155 / 1156 PWM-gesteuerter Lüfter für effektive Kühlung und geräuscharmen Betrieb für Intel LGA 1155, Intel Core i7-2600S, Intel Core i5-2500T/S, 2400S, 2390T, Intel Core i3-2120, 2100/T, für Intel LGA 1156, Intel Core i5-680, 670, 660, 655K, 650, Intel Core i3-560, 550, 540, 530, für Intel Pentium Dual-Core G6960, G6950 Außenmaße: 95 x 95 x 30 mm ( siehe auch weitere Bilder ! ) Lüftermaße: 95 x 95 x 16 mm Nennspannung: 12V DC Nennstrom: 0.25 A Leistung: 3,0W Lüftergeschwindigkeit: 1000 ..... 2600 +/- 10% U/min. Luftstrom: 31,09....80,87 m³/h Geräuschpegel: 24.8.... 33.4 dB/A Anschluss: 4-Pol PWM-Funktion Lagerart: Z-Lager Lebensdauer min 60000h

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Wasseraufnahme: 0,2 % Temperaturbereich: - 65 ... + 200 °C Wärmeleitfähigkeit: 10 x 10-4 cal / s x cm Durchschlagsfestigkeit: 18 kV / mm Spezifischer Widerstand: 2 x 1015 W / cm

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Ideal für Transistoren, Dioden, CPU´s, Prozessoren, LED-Technik usw. 1 Gramm Wärmeleitpaste in Injektionsspritze.

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: Silber Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Ideal für Transistoren, Dioden, CPU´s, Prozessoren, LED-Technik usw. 1,5 Gramm Wärmeleitpaste in Injektionsspritze.