Zuschneidbare Glimmerplatte 300x300mm Isolierscheibe Temperaturbeständig bis 1100°C
| Anzahl | Stückpreis |
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| Bis 5 |
9,95 €
14,95 €
(33.44% gespart)
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| Bis 10 |
8,95 €
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| Bis 25 |
7,95 €
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| Ab 26 |
7,50 €
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Produktinformationen "Zuschneidbare Glimmerplatte 300x300mm Isolierscheibe Temperaturbeständig bis 1100°C"
zuschneidbare Glimmerplatte Isolierscheibe für die universelle Verwendung gegen Hitze oder und isolation gegen Durchschlagen von Spannung usw.
Ideal für Isolierung von Leistungshalbleitern, Aufbau durchgebrannter Platinen, Reparaturen, Abschirmung gegen Hitzeeinwirkung, Brandabschottung, Mikrowellenaustritt u.v.w.m. Hochlastwiderstände und auch Geräte mit großer Hitzeentwicklung.
- Eigenschaften zu Glimmer:
- hitzebeständig, Durchschlagfest gegen Spannung, undurchsichtig, nicht hygroskopisch,
- Glimmerplatte einfach zuschneidbar mit Schere oder Messer.
Technische Daten:
- Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV = 2400V
- Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz
- Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm
- Temperaturbeständig bis min 1100°C
- Schmelzpunkt: 1260 bis 1290 °C
- Abmessungen: 300x300mm Materialstärke 0,4mm
Empfohlenes Zubehör erhältlich ( siehe Zubehör Register ) wie Wärmeleitpaste, Kleber usw.
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Zubehör
Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Wasseraufnahme: 0,2 % Temperatureinsatzbereich: - 65 ... + 200 °C Wärmeleitfähigkeit: 10 x 10-4 cal / s x cm Durchschlagsfestigkeit: 8 kV / mm Wärmeleitfähigkeit 4,185 W/m.KRoHS-Konform Ja bis zu 200°C hitzebeständig
Inhalt: 5 Gramm (0,60 € / 1 Gramm)
Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig weiss Wasseraufnahme: 0,2 % Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Wärmeleitfähigkeit: 10 x 10-4 cal / s x cm Durchschlagsfestigkeit: 18 kV / mm Spezifischer Widerstand: 2 x 1015 W / cm
Inhalt: 25 Gramm (0,21 € / 1 Gramm)
Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Ideal für Transistoren, Dioden, CPU´s, Prozessoren, LED-Technik usw. 1 Gramm Wärmeleitpaste in Injektionsspritze.
Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff mit integrierter Wärmeleitpaste zur Befestigung von Kühlkörper, Metallteilen aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Technik, ChipLED, ICs, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C Technische Daten: Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend Temperaturbereich: -56°C . +149°C Mischungsverhältniss: 10:1 Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 - 24 h Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K Kleberschicht: Epoxyd Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W Temperaturbereich -56°C ... +149°C Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min Mischungsverhältnis 10:1 Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit). Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein. Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.) reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet ! Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung. Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen. Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit). Aushärtung: bei 120°C ca. 20 Minuten bei 65°C ca. 45 Minuten bei 25°C ca. 8 Stunden bei 20°C ca. 24 Stunden Langzeitstabilität im ausgehärteten Zustand sofern sorgfältig und nach Angaben verarbeitet: mindestens 20 Jahre
Inhalt: 5 Gramm (4,16 € / 1 Gramm)
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