Wärmeleitkleber 5g Binder mit Härter

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr

Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff mit integrierter Wärmeleitpaste zur Befestigung von Kühlkörper, Metallteilen aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Technik, ChipLED, ICs, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C

Technische Daten:

• Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
  
• Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm 
• Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend 
• Temperaturbereich: -56°C . +149°C
• Mischungsverhältniss: 10:1
  
• Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 - 24 h
  
• Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K
• Kleberschicht: Epoxyd
• Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W
• Temperaturbereich -56°C ... +149°C
• Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
• Mischungsverhältnis 10:1
• Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter

Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit). Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein. Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.) reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet ! Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung.

Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen.

Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit).

Aushärtung: bei 120°C ca. 20 Minuten bei 65°C ca. 45 Minuten bei 25°C ca. 8 Stunden bei 20°C ca. 24 Stunden

Langzeitstabilität im ausgehärteten Zustand sofern sorgfältig und nach Angaben verarbeitet: mindestens 20 Jahre