IC Kühlkörper zu DIP14 DIP16 DIP20 SMD ua ALU eloxiert Querrippen 19x5x5mm

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 30gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C Technische Daten: Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W  Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend  Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mK Kleberschicht aus Epoxid Zusammensetzung: 30g Binder und 3g Härter Mischverhältnis 10:1 Technische Daten: spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Temperaturbereich: -56....+149°C Aushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24h Wärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·K Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W Temperaturbereich -56°C ... +149°C Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min Durchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cm Kleberschicht Epoxid Mischungsverhältnis 10:1 Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff mit integrierter Wärmeleitpaste zur Befestigung von Kühlkörper, Metallteilen aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Technik, ChipLED, ICs, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C Technische Daten: Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm  Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend  Temperaturbereich: -56°C . +149°C Mischungsverhältniss: 10:1 Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 - 24 h Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K Kleberschicht: Epoxyd Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W Temperaturbereich -56°C ... +149°C Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min Mischungsverhältnis 10:1 Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit). Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein. Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.) reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet ! Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung. Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen. Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit). Aushärtung: bei 120°C ca. 20 Minuten bei 65°C ca. 45 Minuten bei 25°C ca. 8 Stunden bei 20°C ca. 24 Stunden Langzeitstabilität im ausgehärteten Zustand sofern sorgfältig und nach Angaben verarbeitet: mindestens 20 Jahre