IC Kühlkörper zu DIP14 DIP16 DIP20 SMD ua ALU eloxiert Querrippen 19x5x5mm

IC Kühlkörper für DIP14 DIP16 mit Längsrippen zum aufkleben IC Kühlkörpper für 14pol 16pol 20pol ... DIL ICs IC Kühlkörpper auch für SMD ICs verwendbar Querrippen ALU Kühlkörper Abmessungen: 23 x 6 x 4,5mm Material: Alu eloxiert Optional erhältlich Wärmeleitkleber Nr.: 50-848-00135 oder 50-848-00136 oder 50-848-00125

Wärmeleitkleber 2-Komponenten Spezialklebstoff speziell für schnelle die schnelle Überlitung Übertragung von Temperaturen auf Kühlkörper ... Metallen aller Art Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Peltierelemente, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°CTechnische Daten:Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mKKleberschicht aus EpoxidZusammensetzung: 30g Binder und 3g HärterMischverhältnis 10:1Technische Daten:spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/WTemperaturbereich: -56....+149°CAushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24hWärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·KSpezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/WTemperaturbereich -56°C ... +149°CAushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 minDurchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cmKleberschicht EpoxidMischungsverhältnis 10:1Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff mit integrierter Wärmeleitpaste zur Befestigung von Kühlkörper, Metallteilen aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Technik, ChipLED, ICs, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C Technische Daten: Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm  Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend  Temperaturbereich: -56°C . +149°C Mischungsverhältniss: 10:1 Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 - 24 h Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K Kleberschicht: Epoxyd Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W Temperaturbereich -56°C ... +149°C Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min Mischungsverhältnis 10:1 Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit). Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein. Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.) reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet ! Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung. Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen. Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit). Aushärtung: bei 120°C ca. 20 Minuten bei 65°C ca. 45 Minuten bei 25°C ca. 8 Stunden bei 20°C ca. 24 Stunden Langzeitstabilität im ausgehärteten Zustand sofern sorgfältig und nach Angaben verarbeitet: mindestens 20 Jahre