Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 30gr

Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C

Technische Daten:

• Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W 
• Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend 
• Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mK
• Kleberschicht aus Epoxid
• Zusammensetzung: 30g Binder und 3g Härter
• Mischverhältnis 10:1
• Technische Daten:
• spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
• Temperaturbereich: -56....+149°C
• Aushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24h
• Wärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·K
• Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W
• Temperaturbereich -56°C ... +149°C
• Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
• Durchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cm
• Kleberschicht Epoxid
• Mischungsverhältnis 10:1
• Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter