Entlötlitze Entlötsauglitze  Ideal für Service, Reparatur und Entlötarbeiten aller Art an Platinen, Leiterplatten, Steckverbindern usw..  Entlötlitze flussmittelgetränkte Kupferlitze zum Entfernen von Lötstellen auf Elektronikbauteilen zum Auslöten von bedrahteten-, SMD- und THT- Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes auf gedruckten Schaltungen bzw. Platinen aller Art. die Lieferung erfolgt auf Klappspulen Flussmittelgetränkte Kupferlitze Empfohlene Verarbeitungstemperatur  300 – 450°C  Anwendung  Zum Entlöten wird die Entlötlitze mit dem Lötkolben es auf die zu entfernende Lötstelle gepresst. Somit werden die Lötstelle und die Entlötlitze gleichzeitig bis zum Aufschmelzen des Lotes erhitzt. Das geschmolzene Zinn wird durch die Kapillarwirkung der geflochtenen Litze aufgenommen und von der Lötstelle entfernt. Mit etwas Übung ist es möglich, auch THT-Lötstellen so vom Lot zu befreien dass das Bauteil mühelos aus der Durchkontaktierung gezogen werden kann. Beim der Anwendung der Entlötlitze ist besonders darauf zu achten, dass der Entlötprozess nicht zu lange dauert. Bei zu langer Dauer kann sich der Kupferkontakt vom Trägermaterial der Leiterplatte ablösen oder das Bauteil durch Überhitzung beschädigt werden. Mit Lot getränkte, und somit gesättigte Abschnitte der Entlötlitze sollten abgeschnitten werden um zu vermeiden, dass durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers zu viel Wärmeenergie in den bereits verbrauchten Abschnitt abgeleitet wird.  

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