TO3 Isolierkappen für TO3 Halbleiter, Transistoren usw. Schwarz. Material Polyamid, GF verstärkt (Kappen), Einpreßbuchsen Messing, vernickelt Für M3 Schrauben  Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Abmessungen: 43,6x11mm

Silicon Glasseidengewebe 90x65mm Isolierscheibe  Eigenschaften zu Silicon Glasseidengewebee Isolation von spannungsführenden Halbleiteranschlüssen, Heizmatten sowie Leistungshalbleitern, Beleuchtungstechnik, Netzteilen usw. Federeffekt des elastischen Materials schützt Bauteile vor Beschädigungen  Brennbarkeit schwer entflammbar Es gewährleistet eine sehr hohe Abriebfestigkeit und Beständigkeit gegen Öle/Fette und Feuchtigkeit und hat eine sehr hohe Schnittfestigkeit. guter Oberflächenkontakt  hitzebeständig, nicht durchsichtig, nicht hygroskopisch, extrem reißfest  Oberfläche glatt/glatt ( Struktur ähnlich wie Seide )  Technische Daten: Durchschlagfestigkeit: min 5kV = 5000V Isolationswiderstand: 5,7x10-hoch15 Ohm/cm Temperaturbereich: -60...180°C max 200°C Abmessungen: L: 90mm B: 45mm Materialstärke: 0,2mm

TO126 Nippel Isoliernippel mit 8mm Durchmesser Material Thermoplastik Durchschlagfestigkeit: > 38 kV / mm Formbeständigkeit: - 10 ... + 200 °C Brennbarkeitsklasse: nach UL94V-0 Farbe: schwarz

TO220 Glimmerscheibe zu TO220 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern aller Art wie TO220 Transistoren, Dioden, Triac, Thyristoren usw. Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm Schmelzpunkt: 1260 ... 1290 °C Härte: 80 ... 150 shore A

TO220 Glimmer Scheibe zu TO220 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern aller Art wie TO220 Transistoren, Dioden, Triac, Thyristoren usw.

  TO220 Isoliernippel Polycarbonat   Technische Daten: Material: Polysulfon  Durchschlagfestigkeit: > 60 kV / mm Temp.: - 50 ... + 190 °C Brennbarkeitsklasse: nach UL94V-0 Farbe: schwarz

TO220 Isolierscheibe Glimmerscheiben Ersatz Hohe thermische Leitfähigkeit, mechanische Stabilität durch Verstärkung, sehr flexibel, keine Wärmeleitpaste erforderlich, nicht brennbar nach UL94V0 Technische Daten: keine Wärmeleitpaste erforderlich Material: Silikon mit Verstärkung Materialdicke (+/-0,05): 0,3 mm Thermische Widerstand : 0,4K/W Wärmeübergangswiderstand-2: 0,45°C/W Betriebstemperatur: -60°...+180°C

TO3 Glimmerscheibe zu TO3 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern aller Art Verwendung für Gehäuse TO3 wie TO3 Transistoren, Dioden, Triac, Thyristoren usw. Glimmerscheibe Farbe transparent   passsender Isoliernippel = 8-891-00220 siehe unten im Zubehör Register 

Isoliernippel für TO3 TOP3 TO3P SOT93 Material Thermoplastik  Durchschlagfestigkeit: > 38 kV / mm Formbeständigkeit: - 10 ... + 200 °C Durchmesser 7,2mm ( siehe Zeichnung )  Brennbarkeitsklasse: nach UL94V-0  Isolierscheibe TO3 z.B. 8-891-00010 siehe unten im Zubehör Register

TOP3 TO3P SOT93 Silikon Isolierscheibe TOP3 Silikon Isolier Scheibe TO3P Eigenschaften und Einsatz: Silikongummi: elastisches Material, bestens dazu geeignet Unebenheiten der Oberfläche auszugleichen unempfindlich gegen Witterung, Funken, elektrische Entladung, Ozon und Chemikalien sehr guter Polstereffekt Das Material erfüllt UL94V-0 (flammhemmend) und UL746 (elektrische Isolation) Silikongummi wird ohne Wärmeleitpaste verarbeitet, bzw. keine Wärmeleitpaste erforderlich Technische Daten: Wärmeleitwiderstand 0.4K/W keine Wärmeleitpaste erforderlich nicht brennbar nach UL94V0 Wärmeleitender Auflagen-Typ Silikon Anwendung für Halbleiter SOT93, TOP3 Durchschlagspannung 7000VAC  Thermischer Widerstand 0.4K/W Thermische Leitfähigkeit 1,9W/mK  Wärmeübergangswiderstand 0,45°C/W  Abmessungen: Länge 24mm / Breite 20/21mm / Stärke ca 0.3mm Befestigungsloch für Nippel = 3,1mm ( Siehe auch Zeichnung weitere Bilder )  Betriebstemperatur -60...+200°C

TO66 Glimmerscheibe zu TO66 TO213 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm Schmelzpunkt: 1260 ... 1290 °C Härte: 80 ... 150 shore A Pinabstand: 6mm L: 32mm / B:20mm / Lochabstand: 23mm ** solange Vorrat reicht !

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 30gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C Technische Daten: Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W  Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend  Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mK Kleberschicht aus Epoxid Zusammensetzung: 30g Binder und 3g Härter Mischverhältnis 10:1 Technische Daten: spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Temperaturbereich: -56....+149°C Aushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24h Wärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·K Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W Temperaturbereich -56°C ... +149°C Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min Durchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cm Kleberschicht Epoxid Mischungsverhältnis 10:1 Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff mit integrierter Wärmeleitpaste zur Befestigung von Kühlkörper, Metallteilen aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Technik, ChipLED, ICs, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C Technische Daten: Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm  Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend  Temperaturbereich: -56°C . +149°C Mischungsverhältniss: 10:1 Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 - 24 h Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K Kleberschicht: Epoxyd Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W Temperaturbereich -56°C ... +149°C Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min Mischungsverhältnis 10:1 Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit). Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein. Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.) reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet ! Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung. Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen. Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit). Aushärtung: bei 120°C ca. 20 Minuten bei 65°C ca. 45 Minuten bei 25°C ca. 8 Stunden bei 20°C ca. 24 Stunden Langzeitstabilität im ausgehärteten Zustand sofern sorgfältig und nach Angaben verarbeitet: mindestens 20 Jahre

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: Silber Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Ideal für Transistoren, Dioden, CPU´s, Prozessoren, LED-Technik usw. 1,5 Gramm Wärmeleitpaste in Injektionsspritze.

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Ideal für Transistoren, Dioden, CPU´s, Prozessoren, LED-Technik usw. 1 Gramm Wärmeleitpaste in Injektionsspritze.

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig weiss Wasseraufnahme: 0,2 % Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Wärmeleitfähigkeit: 10 x 10-4 cal / s x cm Durchschlagsfestigkeit: 18 kV / mm Spezifischer Widerstand: 2 x 1015 W / cm

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Wasseraufnahme: 0,2 % Temperaturbereich: - 65 ... + 200 °C Wärmeleitfähigkeit: 10 x 10-4 cal / s x cm Durchschlagsfestigkeit: 18 kV / mm Spezifischer Widerstand: 2 x 1015 W / cm

zuschneidbare Glimmerplatte Isolierscheibe für die universelle Verwendung gegen Hitze oder und isolation gegen Durchschlagen von Spannung usw.  Ideal für Isolierung von Leistungshalbleitern, Aufbau durchgebranter Platinen, Reparaturen, Abschirmung gegen Hitzeeinwirkung, Brandabschottung, Mikrowellenaustritt u.v.w.m. Hochlastwiderstände und auch Geräte mit großer Hitzeentwicklung.  Eigenschaften zu Glimmer: hitzebeständig, Durchschlagfest gegen Spannung, undurchsichtig, nicht hygroskopisch, Glimmerplatte einfach zuschneidbar mit Schere oder Messer. Technische Daten: Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV = 2400V Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm Temperatubeständig bis min 1100°C Schmelzpunkt: 1260 ... 1290 °C Abmessungen: 300x300mm Materialstärke 0,4mm Empfohlenes Zubehör erhältlich ( siehe Zubehör Register ) wie Wärmeleitpaste, Kleber usw.