TO3 Isolierkappen für TO3 Halbleiter, Transistoren usw. Schwarz. Material Polyamid, GF verstärkt (Kappen), Einpreßbuchsen Messing, vernickelt Für M3 Schrauben  Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Abmessungen: 43,6x11mm

Silicon Glasseidengewebe 90x65mm Isolierscheibe  Eigenschaften zu Silicon Glasseidengewebee Isolation von spannungsführenden Halbleiteranschlüssen, Heizmatten sowie Leistungshalbleitern, Beleuchtungstechnik, Netzteilen usw. Federeffekt des elastischen Materials schützt Bauteile vor Beschädigungen  Brennbarkeit schwer entflammbar Es gewährleistet eine sehr hohe Abriebfestigkeit und Beständigkeit gegen Öle/Fette und Feuchtigkeit und hat eine sehr hohe Schnittfestigkeit. guter Oberflächenkontakt  hitzebeständig, nicht durchsichtig, nicht hygroskopisch, extrem reißfest  Oberfläche glatt/glatt ( Struktur ähnlich wie Seide )  Technische Daten: Durchschlagfestigkeit: min 5kV = 5000V Isolationswiderstand: 5,7x10-hoch15 Ohm/cm Temperaturbereich: -60...180°C max 200°C Abmessungen: L: 90mm B: 45mm Materialstärke: 0,2mm

TO126 Nippel Isoliernippel mit 8mm Durchmesser Material Thermoplastik Durchschlagfestigkeit: > 38 kV / mm Formbeständigkeit: - 10 ... + 200 °C Brennbarkeitsklasse: nach UL94V-0 Farbe: schwarz

TO220 Glimmerscheibe zu TO220 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern aller Art wie TO220 Transistoren, Dioden, Triac, Thyristoren usw. Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm Schmelzpunkt: 1260 ... 1290 °C Härte: 80 ... 150 shore A

TO220 Glimmer Scheibe zu TO220 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern aller Art wie TO220 Transistoren, Dioden, Triac, Thyristoren usw.

TO220 Isolierscheibe Glimmerscheiben Ersatz Hohe thermische Leitfähigkeit, mechanische Stabilität durch Verstärkung, sehr flexibel, keine Wärmeleitpaste erforderlich, nicht brennbar nach UL94V0 Technische Daten: keine Wärmeleitpaste erforderlich Material: Silikon mit Verstärkung Materialdicke (+/-0,05): 0,3 mm Thermische Widerstand : 0,4K/W Wärmeübergangswiderstand-2: 0,45°C/W Betriebstemperatur: -60°...+180°C

TO3 Glimmerscheibe zu TO3 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern aller Art Verwendung für Gehäuse TO3 wie TO3 Transistoren, Dioden, Triac, Thyristoren usw. Glimmerscheibe Farbe transparent   passsender Isoliernippel = 8-891-00220 siehe unten im Zubehör Register 

Isoliernippel für TO3 TOP3 TO3P SOT93 Material Thermoplastik  Durchschlagfestigkeit: > 38 kV / mm Formbeständigkeit: - 10 ... + 200 °C Durchmesser 7,2mm ( siehe Zeichnung )  Brennbarkeitsklasse: nach UL94V-0  Isolierscheibe TO3 z.B. 8-891-00010 siehe unten im Zubehör Register

TOP3 TO3P SOT93 Silikon Isolierscheibe TOP3 Silikon Isolier Scheibe TO3P Eigenschaften und Einsatz: Silikongummi: elastisches Material, bestens dazu geeignet Unebenheiten der Oberfläche auszugleichen unempfindlich gegen Witterung, Funken, elektrische Entladung, Ozon und Chemikalien sehr guter Polstereffekt Das Material erfüllt UL94V-0 (flammhemmend) und UL746 (elektrische Isolation) Silikongummi wird ohne Wärmeleitpaste verarbeitet, bzw. keine Wärmeleitpaste erforderlich Technische Daten: Wärmeleitwiderstand 0.4K/W keine Wärmeleitpaste erforderlich nicht brennbar nach UL94V0 Wärmeleitender Auflagen-Typ Silikon Anwendung für Halbleiter SOT93, TOP3 Durchschlagspannung 7000VAC  Thermischer Widerstand 0.4K/W Thermische Leitfähigkeit 1,9W/mK  Wärmeübergangswiderstand 0,45°C/W  Abmessungen: Länge 24mm / Breite 20/21mm / Stärke ca 0.3mm Befestigungsloch für Nippel = 3,1mm ( Siehe auch Zeichnung weitere Bilder )  Betriebstemperatur -60...+200°C

TO66 Glimmerscheibe zu TO66 TO213 Halbleitern hitzebeständig, durchsichtig, nicht hygroskopisch zur Isolierung von Leistungshalbleitern Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm Schmelzpunkt: 1260 ... 1290 °C Härte: 80 ... 150 shore A Pinabstand: 6mm L: 32mm / B:20mm / Lochabstand: 23mm ** solange Vorrat reicht !

Wärmeleitkleber 2-Komponenten Spezialklebstoff speziell für schnelle die schnelle Überlitung Übertragung von Temperaturen auf Kühlkörper ... Metallen aller Art Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Peltierelemente, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°CTechnische Daten:Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mKKleberschicht aus EpoxidZusammensetzung: 30g Binder und 3g HärterMischverhältnis 10:1Technische Daten:spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/WTemperaturbereich: -56....+149°CAushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24hWärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·KSpezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/WTemperaturbereich -56°C ... +149°CAushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 minDurchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cmKleberschicht EpoxidMischungsverhältnis 10:1Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff mit integrierter Wärmeleitpaste zur Befestigung von Kühlkörper, Metallteilen aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Technik, ChipLED, ICs, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C Technische Daten: Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm  Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend  Temperaturbereich: -56°C . +149°C Mischungsverhältniss: 10:1 Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 - 24 h Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K Kleberschicht: Epoxyd Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W Temperaturbereich -56°C ... +149°C Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min Mischungsverhältnis 10:1 Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter Beide Komponenten gründlich vermengen (ca. 5 min Rührzeit). Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein. Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.) reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet ! Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung. Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen. Verarbeitungszeit ist ca. 45 Minuten (sog.Topfzeit). Aushärtung: bei 120°C ca. 20 Minuten bei 65°C ca. 45 Minuten bei 25°C ca. 8 Stunden bei 20°C ca. 24 Stunden Langzeitstabilität im ausgehärteten Zustand sofern sorgfältig und nach Angaben verarbeitet: mindestens 20 Jahre

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: Silber Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Ideal für Transistoren, Dioden, CPU´s, Prozessoren, LED-Technik usw. 1,5 Gramm Wärmeleitpaste in Injektionsspritze.

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Ideal für Transistoren, Dioden, CPU´s, Prozessoren, LED-Technik usw. 1 Gramm Wärmeleitpaste in Injektionsspritze.

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig weiss Wasseraufnahme: 0,2 % Temperaturbereich: - 50 ... + 180 °C Wärmeleitfähigkeit: 10 x 10-4 cal / s x cm Durchschlagsfestigkeit: 18 kV / mm Spezifischer Widerstand: 2 x 1015 W / cm

Wärmeleitpaste 2gr Spritze ARCTIC MX-6 Wärmeleitpaste besser als FlüssigmetallArctic MX6 ULTIMATE Performance Wärmeleitpaste 20 % Bessere Leistung Mit ihrer verbesserten Zusammensetzung hat die ARCTIC MX-6 einen messbar geringeren Wärmeleitwiderstand als die MX-4. Berechnungsgrundlage ist die Temperaturdifferenz zwischen Kühlerboden und Hitzequelle (in C) im Verhältnis zur angelegten Hitzelast (in W), daraus resultiert auch die Einheit C/W. Je höher der Wärmeleitwiderstand, desto schlechter kann die Wärme durch die TIM-Schicht übertragen werden. Thermische Isolatoren besitzen daher als Beispiel immer einen besonders hohen Wärmeleitwiderstand, während Thermal Interface Materialien in der Regel einen besonders niedrigen aufweisen. Bewährte Qualität + Wir sind stolz auf unsere Wärmeleitpasten. Mit über 20 Jahren Erfahrung auf dem PC-Kühlungsmarkt und dem Ziel, ein erstklassiges Produkt zu einem fairen Preis anzubieten, wurde die MX-6 entwickelt. Die optimierte Formel basiert auf der bewährten MX-4, eine der meistverkauften Wärmeleitpasten der Welt. Der Fokus lag auf vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten und einer einfach zu handhabenden Konsistenz.Simply the Paste + Die ARCTIC MX-6 ist eine auf Kohlenstofffüllern basierende Wärmeleitpaste und erreicht ihre maximale Leistung ohne Burn-In direkt nach dem Auftragen und Verteilen. Sie erreicht ihre Leistung ohne werbewirksame Bestandteile, wie teuren Diamantstaub oder diversen Edelmetallpartikeln. Das als Träger verwendete Silikongel ermöglicht eine optimale Verteilung, welche durch gleichmäßigen Anpressdruck, zum Beispiel bei der Montage des Kühlkörpers, erzielt wird. Risikofreie Anwendung + MX-6 ist weder elektrisch leitend noch kapazitiv. Dies eliminiert das Risiko von Kurzschlüssen und Entladungen, welche bei Unachtsamkeit zu ernsthaften Beschädigungen von Komponenten führen. Zudem ist die Wärmeleitpaste frei von Flüssigmetall-Bestandteilen, welche häufig zu Verfärbungen, Abrasionen oder Korrosionsschäden am Kühlerboden führen. Vielseitiger Anwendungsbereich + Mit ihrer neuen Zusammensetzung ist die MX-6 für viele Anwendungsszenarien die geeignete Wärmeleitpaste. Hervorragende non-drying und non-bleeding Eigenschaften sorgen für eine gleichbleibende Langzeitleistung. Ihre Viskosität verhindert ein Auslaufen durch den Pump-Out Effekt??. Damit eignet sie sich auch bei Direct-Die Kühlungsszenarien welche zum Beispiel bei GPUs von Grafikkarten oder Konsolen-Prozessoren vorkommen. In verschiedenen Varianten erhältlich + Die ARCTIC MX-6 ist in Verpackungsgrößen von 2 bis 8 Gramm erhältlich. Wiederverschließbare Spritzen verhindern ein Eintrocknen der Paste und erleichtern das Dosieren. Alternativ sind die Varianten mit MX Cleaner erhältlich. Diese ermöglichen eine einfache und rückstandsfreie Reinigung der Kontaktflächen. Der Reiniger besteht zu 100 % aus Limonene, einem Naturstoff, der aus ätherischem Zitrusöl gewonnen wird und ist vollständig biologisch abbaubar. Oft kopiert, doch nie erreicht + ARCTICs Wärmeleitpasten gehören seit jeher zu einem der beliebtesten Produkte am TIM-Markt. Um sicherstellen zu können, dass eine Paste unter ARCTIC-Bestimmungen produziert und abgefüllt wurde und damit unseren hohen Qualitätsstandards entspricht, gibt es den ARCTIC Authenticity Check. Dadurch kann jedes Produkt verlässlich verifiziert werden, damit unsere Kunden stets auf der sicheren Seite sind. Einfaches Auftragen + Dank ihrer Konsistenz ist die MX-6 selbst für Einsteiger leicht aufzutragen. Im Video zeigen wir die Applikationsmöglichkeit zur Vermeidung von Lufteinschlüssen zwischen Prozessor und Kühler. Technische Daten : + Viskosität: 45000 poise + Density: 2,6 g/cm³ + Betriebstemperatur: -50...+150°C + Durchgangswiderstand: 1,8 X 1012 O-cm + Durchschlagspannung: 7,5 kV/mm + Farbe: Grau

Wärmeleitpaste 4gr Spritze ARCTIC MX-4 Wärmeleitpaste besser als FlüssigmetallBesser als Flüssigmetall + Die ARCTIC MX-4 Wärmeleitpaste besteht aus Kohlenstoff-Mikropartikeln, welche zu einer extrem hohen Wärmeleitfähigkeit führen. Damit ist garantiert, dass Wärme von der CPU oder GPU schnell und effizient abgeführt werden kann. Mit ihrer hervorragenden Leistung ist die MX-4 der beste Begleiter für Overclocker und Enthusiasten. Einfaches Auftragen + Dank ihrer Konsistenz ist die MX-4 selbst für Einsteiger leicht aufzutragen. Welche Möglichkeiten der Anwendung es gibt und wie man die Wärmeleitpaste am effektivsten aufträgt, um Lufträume zwischen CPU und Kühler zu vermeiden, zeigen wir euch im Video. Sichere Anwendung + Die ARCTIC MX-4 ist eine metallfreie und nicht-elektrisch leitende Paste. Dies minimiert das Risiko von Kurzschlüssen und bietet perfekten Schutz für Ihren Computer. Auch das Auftragen ist einfach, denn die Konsistenz der Paste ist ideal für den Einsatz auf Chips. Lange Haltbarkeit + Im Vergleich zu Metall- oder Silikonwärmeleitpasten musst Du mit der MX-4 keine Kompromisse eingehen. Einmal aufgetragen hält sie mindestens 8 Jahre. Super Preis-Leistungs-Verhältnis + Eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste für Systemintegratoren, die aufgrund ihres niedrigen Preises mit Sicherheit Deine Erwartungen übertrifft. + Metallfreie und nicht-elektrisch leitende Paste + Wärmeleitfähigkeit: 8.5 W/(mK) + Viskosität: 870 poise + Dichte: 2.50g/cm³ + Durchgangswiderstand: 3.8 X 10 + Verpackung: 4g + Lange Haltbarkeit: Einmal aufgetragen hält mindestens 8 Jahre

Wärmeleitpaste 4gr Spritze ARCTIC MX-7 Einsatz bis 250°C Wärmeleitpaste besser als FlüssigmetallBesser als Flüssigmetall + Sicher & universell einsetzbar Geeignet für CPUs, GPUs, Laptops, Konsolenprozessoren, Grafikkartenchips und vieles weiteres mehr .. Halbleiter allgemeinMX-7 bietet herausragende Leistung ohne Risiko von Kurzschlüssen oder Entladungen. Keine Lust auf alte Paste? MX Cleaner entfernt alte Wärmeleitpaste rückstandslos und reinigt die Kontaktflächen gründlich. Auch als praktisches Bundle mit MX-7 erhältlich. Leistungsoptimierte Konsistenz + Die MX-7 ist eine vergleichsweise zähflüssige Wärmeleitpaste, die nicht mit einem Spachtel aufgetragen werden kann, sondern sich durch den Anpressdruck des Kühlers gleichmäßig und ohne Lufteinschlüsse verteilt. Einfaches Auftragen über Kreuz + Trage MX-7 ganz unkompliziert im Kreuzmuster auf. Der Anpressdruck des Kühlers verteilt die Paste gleichmäßig über die gesamte Fläche und sorgt für vollständige Abdeckung sowie einfache Handhabung. Perfekte Schichtverteilung + Beim Montieren verteilt der Kühler die Wärmeleitpaste gleichmäßig über die gesamte Kontaktfläche. So entsteht eine dünne, homogene Schicht ganz ohne Lufteinschlüsse. Lange Haltbarkeit + Die hohe Kohäsion sorgt für eine stabile Zusammensetzung und sichert langanhaltende, konstante Leistung ohne Austrocknen. Gleichmäßige Verteilung Die geringe Adhäsion ermöglicht optimale Verteilung und maximalen Wärmeübergang. Kein Pump-Out-Effekt + Hohe Kohäsion verhindert Risse oder Austreten auch bei wiederholten Wärmezyklen mit hoher thermischer Belastung. Leistungsoptimierte Konsistenz Die MX-7 ist eine vergleichsweise zähflüssige Wärmeleitpaste, die nicht mit einem Spachtel aufgetragen werden kann, sondern sich durch den Anpressdruck des Kühlers gleichmäßig und ohne Lufteinschlüsse verteilt. Technische Daten : + Metallfreie und nicht-elektrisch leitende Paste + Viskosität: 35,000 - 38,000 Poise + Dichte: 2,9 g/cm³ + Betriebstemperatur: -50....+250°C + Durchgangswiderstand: 1,7 x 1012 O-cm + Durchschlagspannung: 4,2 kV/mm

Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht. Technische Daten: Form: zähflüssig Farbe: milchig weiß Wasseraufnahme: 0,2 % Temperatureinsatzbereich: - 65 ... + 200 °C Wärmeleitfähigkeit: 10 x 10-4 cal / s x cm Durchschlagsfestigkeit: 8 kV / mm Wärmeleitfähigkeit 4,185 W/m.KRoHS-Konform Ja bis zu 200°C hitzebeständig

zuschneidbare Glimmerplatte Isolierscheibe für die universelle Verwendung gegen Hitze oder und isolation gegen Durchschlagen von Spannung usw.  Ideal für Isolierung von Leistungshalbleitern, Aufbau durchgebranter Platinen, Reparaturen, Abschirmung gegen Hitzeeinwirkung, Brandabschottung, Mikrowellenaustritt u.v.w.m. Hochlastwiderstände und auch Geräte mit großer Hitzeentwicklung.  Eigenschaften zu Glimmer: hitzebeständig, Durchschlagfest gegen Spannung, undurchsichtig, nicht hygroskopisch, Glimmerplatte einfach zuschneidbar mit Schere oder Messer. Technische Daten: Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV = 2400V Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm Temperatubeständig bis min 1100°C Schmelzpunkt: 1260 ... 1290 °C Abmessungen: 300x300mm Materialstärke 0,4mm Empfohlenes Zubehör erhältlich ( siehe Zubehör Register ) wie Wärmeleitpaste, Kleber usw. 

zuschneidbare Glimmerplatte Isolierscheibe für die universelle Verwendung gegen Hitze oder und isolation gegen Durchschlagen von Spannung usw.  Ideal für Isolierung von Leistungshalbleitern, Aufbau durchgebranter Platinen, Reparaturen, Abschirmung gegen Hitzeeinwirkung, Brandabschottung, Mikrowellenaustritt u.v.w.m. Hochlastwiderstände und auch Geräte mit großer Hitzeentwicklung.  Eigenschaften zu Glimmer: hitzebeständig, Durchschlagfest gegen Spannung, undurchsichtig, nicht hygroskopisch, Glimmerplatte einfach zuschneidbar mit Schere oder Messer. Technische Daten: Durchschlagfestigkeit: 2,4 kV = 2400V Dielektrizitätskonstante: 3,5 bei 106 Hz Volumenwiderstand: 1013 ... 1017 W/cm Temperatubeständig bis min 1100°C Schmelzpunkt: 1260 ... 1290 °C Abmessungen: 400x500mm Materialstärke 0,4mm Empfohlenes Zubehör erhältlich ( siehe Zubehör Register ) wie Wärmeleitpaste, Kleber usw.